연구소 소개
Micro Contact Solution - MCS
Micro Contact Solution 기술연구소는 반도체 패키지 테스트용 소켓 및 커넥터 기술 개발을 전문으로 하는 연구소입니다.
1999년에 설립되어 충청남도 천안시에 위치하고 있으며, 고속, 고온, 고밀도 패키지 대응 기술 연구와 고객 맞춤형 테스트 솔루션 설계 및 신뢰성 평가를 수행합니다.
또한 차세대 패키징에 대응하기 위한 기술 확보에 주력하고 있으며, "테스트 인터페이스 분야에서 세계 최고 수준의 기술력을 갖춘 연구소"라는 비전을 가지고 있습니다.
테스트 인터페이스 분야 선도
고주파, 미세 피치, 고온 대응
HBM, Chiplet, FOPLP 등 새로운 패키지 대응
Signal Integrity(SI) 시뮬레이션 기반 설계와 반사/누설 최소화 구조 설계를 통해 고주파 환경에서도 안정적인 테스트가 가능한 기술을 연구합니다.
LCP, PEI 등 고온 고내열성 소재를 응용하고, 열 충격과 장시간 Burn-in 조건에서도 안정적인 성능을 유지할 수 있는 소재를 개발합니다.
미세 피치 대응 고정밀 핀 가공 기술과 접촉 저항 최소화 구조 설계 및 분석을 통해 정확한 테스트 환경을 구현합니다.
연구소는 최첨단 장비와 소프트웨어를 활용하여 고품질의 연구 결과를 도출합니다.
특히 고주파 신호 분석을 위한 VNA와 정밀한 구조 분석을 위한 3D 측정 장비는 핵심 인프라로 활용되고 있습니다.
산학연 협력은 연구소의 핵심 전략 중 하나로 대학과의 공동 연구를 통해 기초 과학 지식을 확보하고
연구원과의 협력으로 응용 기술을 개발하며 기업과의 파트너십을 통해 상용화 가능성을 높이고 있습니다.
부품 전문 협력사와 긴밀한 협력을 통해 최신 기술 동향을 파악하고 공동 연구를 수행하고 있습니다.
ISO 9001 / ISO 14001 / ISO45001 인증을 획득하였으며 글로벌 스탠다드에 부합하는 연구를 진행합니다.
테스트 소켓 구조 관련 국내외 특허 150건 이상을 보유하고 있으며, 고온 대응 커넥터 설계 등록 등 다수의 기술을 확보하고 있습니다.
DDR5, PCIe 6.0 이상의 고주파 신호에서도 안정적인 테스트가 가능한 소켓 구조를 개발하여 Memory Module 및 SSD 반도체 테스트에 적용했습니다.
0.3mm 이하의 초미세 피치에 대응하는 Burn-in Socket 개발을 통한 고객 Needs를 만족시켰습니다.
150℃ 이상의 고온 환경에서도 안정적으로 작동하는 테스트 인터페이스를 개발하여 Burn-In, Memory Module, SSD 등 반도체 검증에 활용하고 있습니다.
Micro Contact Solution 기술연구소는 앞으로 차세대 패키징 개발에 맞추어 초고속 인터페이스 기술 연구에 더욱 집중할 계획입니다.
또한, 복합 소재를 활용한 혁신적인 테스트 솔루션과 100GHz 이상의 초고주파 대응 기술 개발을 통해 시장을 선도하고자 합니다.
AI 기술을 통합한 자가 진단 및 최적화 기능을 갖춘 스마트 테스트 시스템을 구축하고, 글로벌 표준화를 주도하여 국제 경쟁력을 강화할 것입니다.
고온의 열악한 환경에 적용 가능한 복합 소재 연구
100GHz 이상 대응 기술
자가 진단 및 최적화 기능
국제 표준 기술 선도
A. 충남 천안시 서북구 성거읍 오송2길 15-21
T. 041-621-4331F. 041-621-4330
A. 충남 천안시 동남구 성남면 신사운전길 105-31
T. 041-551-5688F. 041-551-5690
자회사. ㈜엠에스엘 바로가기