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Package Scale Socket
Package Scale Test Socket은 BGA 패키지와 같은 Size의 Socket으로 실장(Assembly) Board에 직접 부착하여 전기적 테스트를 수행할 수 있도록 설계된 고성능 클립형 소켓입니다.
Zero Footprint(기판에 흔적을 남기지 않는) 구조로, 별도의 Socket Housing 없이 디바이스의 솔더볼(Solder Ball)과 직접 접촉하여 안정적인 테스트 환경을 제공합니다.
Zero Footprint(기판에 흔적을 남기지 않는) 구조로, 별도의 Socket Housing 없이 디바이스의 솔더볼(Solder Ball)과 직접 접촉하여 안정적인 테스트 환경을 제공합니다.
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